芯片就业之所以如此困难，可以归纳为以下几个主要原因：

行业起步晚，底子薄

我国芯片行业相对于发达国家起步较晚，缺乏高精尖龙头企业，导致理论知识和实践应用之间存在差距。

由于行业起步晚，国内在芯片设计、制造等方面的人才储备不足，很多人才需要从基础开始培养。

薪酬待遇较低

国内芯片行业发展不如发达国家，薪酬待遇相对较低，难以吸引优秀人才。

薪酬待遇低也导致了许多优秀的人才选择出国深造并留在国外发展。

缺乏良好的行业发展环境和就业环境

虽然国内有十几所大学建立了集成电路学院，但培养质量和数量不足，教学资源有限，实践课程缺乏系统性，导致学生即使毕业也难以迅速上岗实操。

芯片行业的工作环境相对较为苛刻，如无尘环境和高温加工，这也增加了就业的难度。

专业知识要求高

芯片设计和制造涉及复杂的理论知识和精密的实操技能，本科生所学知识远不具备设计芯片的能力，硕士生和博士生也只能学到皮毛。

芯片行业对人才的技术和知识要求非常高，需要具备扎实的电子工程、物理、数学等学科基础，以及了解最新的技术趋势和市场需求。

人才供给不足

随着芯片行业的快速发展，人才需求迅速增加，但供给并不能及时跟上，导致应届毕业生在就业上面临较大压力。

全球范围内的经济下行趋势和疫情对就业市场的影响还未完全消退，这使得就业形势更加严峻，一些公司可能会缩减招聘规模，或者提高招聘门槛。

竞争激烈

由于芯片行业的热度越来越高，越来越多的学生选择报考相关专业，但岗位数量有限，竞争激烈。

芯片行业的技术更新非常快，企业对于技术更新的要求更高，要求应聘者具备较快的学习和适应能力。

人才流失

许多优秀的人才选择进入芯片行业后，可能会选择移民到欧美等地，这导致中国的芯片制造业更加困难。

综上所述，芯片就业之所以困难，是由于行业起步晚、薪酬待遇低、缺乏良好的发展环境、专业知识要求高、人才供给不足、竞争激烈以及人才流失等多方面的原因共同作用的结果。要解决这一问题，需要从提高行业待遇、改善发展环境、加强人才培养和引进等多方面入手。