在半导体行业就业时，可以考虑考取以下证书来提升自己的专业技能和就业竞争力：

半导体分立器件和集成电路装调工国家职业资格证书：

这是人力资源和社会保障部公布的职业，表明劳动者具有从事某一职业所必备的学识和技能，是求职、任职、开业的资格凭证。

成片测试工程师证书：

适合从事半导体制造、集成电路测试等相关工作的专业人员，考察内容包括测试计划制定、测试环境搭建、测试执行与结果分析等。

晶圆测试工程师证书：

难度适中，适合对晶圆测试技术有兴趣的专业人员，考察内容包括晶圆测试基础知识、测试技能、故障诊断与处理能力、质量管理与改进能力。

智能芯片物理设计工程师证书：

难度相对较高，适合对芯片物理设计原理、工具使用、设计流程有深入了解的专业人员，考察内容包括芯片结构、电路设计、版图布局、优化算法等。

CAD证书：

适合电子、电气类专业背景的人员，尤其在半导体领域，涉及项目管理方面的证书如PMP、PRINCE2和ACP。

半导体工艺工程师（PE）和工艺整合工程师（PIE）证书：

适合微电子学专业毕业生，尤其是本科生和研究生，PE负责某一个工艺模块，PIE熟悉每个工艺模块。

PMP证书：

项目管理专业人士认证，由美国项目管理协会（PMI）颁发，适用于各种行业的项目管理岗位。

PRINCE2证书：

受控环境下的项目管理方法，由英国政府商务部（OGC）所有并推广，适用于项目管理领域，特别是IT和工程领域。

ACP证书：

信息系统审计师认证，由国际信息系统审计与控制协会（ISACA）颁发，适用于信息系统审计和IT管理领域。

建议根据个人的职业规划和兴趣选择合适的证书进行报考，并在实际工作中不断积累经验，提升自己的专业技能和综合素质。